外電報導，市場傳出，蘋果被迫與輝達、Google、亞馬遜等科技巨頭，展開「搶料大戰」，大家在搶的原料，叫做「玻纖佈」。業界評估，玻纖佈供給緊俏的局面，至少會延續到2027年下半年，情況就像是近期上演的記憶體晶片荒。（葉柏毅報導）

玻纖佈是IC載板與印刷電路板（PCB）的關鍵零組件，也是打造電子設備最基礎的材料。目前最先進的玻纖佈，幾乎完全是由「日東紡」這家日本企業獨家供應。

玻纖佈有多麼重要呢？有分析指出，由玻璃纖維編織而成的玻纖佈，它的關鍵性能，取決於玻璃纖維的化學配方。日本廠商掌握了業界的兩種黃金配方玻璃材料，它的介電常數，遠優於普通玻璃。日東紡自1990年代就開始研發，花了30多年，才掌握關鍵技術。儘管大陸方面也能生產電子佈，並且在中低端市場競爭，不過在超高端領域，一直無法超越日本掌握的關鍵技術。

目前在高端電子佈市場上，真正掌握產業命脈的仍然是日本企業，例如日東紡、旭化成、旭硝子等。這些企業合計控制了全球高端電子佈近70%的市場份額，形成近乎寡頭壟斷的局面。它們不做AI晶片，卻牢牢握住了AI算力背後的「底盤」。隨著人工智慧的蓬勃發展，市場對於玻纖佈這種高端材料的需求，也越來越多。這也意味著，財力雄厚的AI公司，也不得不先搶玻纖佈，而讓玻纖佈面臨供應短缺的風險。